刻蚀是半导体器材制作中选择性地移除堆积层特定部分的工艺。在半导体器材的整个制作过程中，刻蚀过程多达上百个，是半导体制作中最常用的工艺之一。
刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。现在使用首要以干法刻蚀为主，商场占比90％以上。湿法刻蚀在小尺度及杂乱结构使用中具有局限性，现在首要用于干法刻蚀后残留物的清洗。
依据效果原理，干法刻蚀可分为物理刻蚀（离子铣刻蚀）和化学刻蚀（等离子刻蚀）。
依据被刻蚀的资料类型，干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀，介质刻蚀、硅刻蚀广泛使用于逻辑、存储器等芯片制作中，算计占九成以上商场规模。
新电子资料的集成和加工器材尺度的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技能应战，一起对功能的要求（刻蚀均匀性、稳定性和可靠性）越来越高。分别从逻辑器材和存储器材的技能演进道路看刻蚀工艺使用：
在28纳米及以下的逻辑器材生产工艺中，一体化大马士革刻蚀工艺，需求一次完结通孔和沟槽的刻蚀，是技能要求最高、商场占有率最大的刻蚀工艺之一。
存储器材2D到3D的结构改变使等离子体刻蚀成为最要害的加工过程。在存储器材中，极深邃宽比刻蚀是最为困难和要害的工艺，是在多种膜结构上，刻蚀出极深邃宽比（ 40:1）的深孔/深槽。
微缩化+3D化，推进刻蚀用量添加；依据Gartner计算，2022年全球刻蚀设备占晶圆制作设备价值量约22％，约230亿美元商场规模。刻蚀设备出现日美厂商头部会集、我国厂商兴起的竞赛格式。
零部件：富创精细，江丰电子，新莱应材，英杰电气，国力股份，华卓精科（未上市）
危险提示：下流扩产不及预期；技能发展不及预期；零部件缺少影响出货；交易争端危险。
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2023-08-04
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